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发布时间：2024-04-09 浏览次数：54
lgs硅酸镓镧晶体基片
产品概述:
可用于制造压电和电光器件，1它具有高温压电性能。机电耦合系数是石英的3倍，可用于制造高温传感器和高功率、高重复率电光q开关。
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产品名称 |
lgs硅酸镓镧晶体基片 |
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技术参数 |
晶体结构:三方结构 |
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晶格常数:a-8.170 å c=5.099 å |
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密度:5.75 g/cm3 |
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熔点:1470g/em3 |
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硬度(mohs):5.5~6.5 |
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生长方法:提拉法 |
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机电耦合系数有：0.28~0.46 |
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产品规格 |
常规晶向: |
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定位:x-cut |
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常规尺寸:10x10x0.5mm |
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抛光情况:双抛 |
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表面粗糙度<5a |
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注：尺寸及方向可按照客户要求定做。 |
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晶体缺陷 |
人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。 |
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标准包装 |
1000级超净室100级超净袋或单片盒装 |